BM-K10**缘导热材料是一款高导热**缘材料，材料表面光滑干净，无油，柔软，由高稳定性的硅树脂材料和高导热系数的无机粉体作为填充材料，同时以Kapton为中间载体，增强**缘和导热。
BM-K10具有高**缘强度，**的应用于各种导热**缘场合，典型应用于各种电子器件与散热器或其他散热部件之间，此类产品多用于发热源与散热。
特点和好处：
◆ 热抗阻0.56℃-in2/W(** 50psi)
◆ 低紧固压力
◆ 光滑和高度的表面
◆ 电气**缘性
性能说明：
K系列矽胶布是采用特殊的聚酰亚**薄膜为**缘基材，因此具有**度的耐电压性，持久耐用。该系列产品是结合硅橡胶的**导热性和聚酰亚**膜**的物理性于一体的**产品。
应用范围：
◆ 大功率电源及汽车电子发热模块
◆ 马达控制、通讯设备
◆ 功率半导体、IS MOS管 IGBT贴片等
◆ 强电压 高温 大功率焊机等
◆ **、航空
◆ 发热功率器件
可供规格：
片材，模切，卷材，带胶和不带胶。
产品基本尺寸有 0.16mm*300mm*50m 0.16mm*300mm*76m、
可根据客户要求加工成不同形状的片材.也可根据客户需求进行背胶处理
|
JRF-BM-K10 PROPERTIES TABLE |
|||
|
测试项目 |
数值 |
测试标准 |
|
|
Test item |
Product |
Test method |
|
|
Model NO |
BM-K10 |
-- |
|
|
Thickness(mm) |
0.16 |
A S T M D 347 |
|
|
Color |
Yellow |
Visual |
|
|
Thickness tolerance(mm) |
0.006±0.001 |
A S T M D 347 |
|
|
Continuo nous use temp (℃) |
－60～200 |
TGA＋DMA |
|
|
Thermal Conductivity(W/m-k) |
1.3 |
A S T M D 5470 |
|
|
Volume Resistivity(Ω-cm) |
1012↑ |
A S T M D 257 |
|
|
Dielectric Breakdown Voltage |
6KV↑ |
A S T M D 149 |
|
|
Hardness(shore A) |
90±5 |
A S T M D 2240 |
|
|
Specific Gr**ity |
3.0 |
A S T M D 792 |
|
|
Tensile Strength(kg/c㎡) |
34 |
A S T M D 412 |
|
|
Elongation(％) |
40 |
A S T M D 412 |
|
|
RoHS(6) |
Check out |
IEC 62321 |
|
|
Halogen(4) |
Check out |
EN 14582 |
|
|
REACH(15) |
Check out |
EN14372EPA 3502 |
|
|
Flame Rating |
V----0 |
U .L 94 |
|
|
Construction |
Silicone/kapton |
-- |
|
